Woher hat Huawei während der US-Sanktionen die fortschrittlichen Chips für sein neuestes Mate 60 Pro-Smartphone?

1. SMIC, Chinas größter Chiphersteller, hat den Chip für Huawei hergestellt

Das Forschungsunternehmen TechInsights sagte in einer Notiz auf seinem WeChat-Konto, dass SMIC vorhandene Geräte nutzte und den 7-nm-Prozess der zweiten Generation, bekannt als N+2-Knoten, anwendete, um die Kirin 9000 herzustellen, die die 5G-Netzwerke von Huawei unterstützen können. Das in Kalifornien ansässige Forschungsunternehmen sagte, es werde nächste Woche weitere Details zur Verbindung des Telefons bekannt geben.

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Sollte dies der Fall sein, wäre dies ein „Durchbruch“ für Chinas Halbleiterindustrie und ein großer Gewinn für Huaweis Smartphone-Geschäft.

Aufgrund der US-Sanktionen sollte SMIC jedoch nicht in der Lage sein, fortschrittliche Chipsätze für Huawei herzustellen.

2. Huawei hat den Chip über sein eigenes Lieferkettennetzwerk hergestellt

Dies ist eine weitere Möglichkeit, die auf einen Bericht von Bloomberg folgt, in dem die in Washington ansässige Semiconductor Industry Association mit der Aussage zitiert wurde, dass der chinesische Telekommunikationsriese eine geheime Lieferkette für die Chipindustrie aufbaut, indem er bestehende Gießereien einbezieht, um ihm dabei zu helfen, US-Exportkontrollen zu umgehen . In diesem Fall zeigt der Chip im Inneren des Mate 60, dass Huawei eine beachtliche Leistung vollbracht hat.

Dies ist ein unwahrscheinliches Szenario, aber es passt zum nationalistischen Narrativ Chinas, dass Huawei, nachdem es jahrelang den US-Sanktionen ausgesetzt war, endlich die US-Beschränkungen überwunden hat.

3. Huawei hat für das neue Telefon seinen eigenen Chipbestand verwendet

Diese Interpretation bedeutet, dass die Chips im neuen Huawei-Telefon aus Lagerbeständen stammen und von der taiwanesischen Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vor September 2020 hergestellt wurden, als die Vereinigten Staaten die Sanktionen verdoppelten, um ein umfassendes Zugriffsverbot für Huawei und alle seine Tochtergesellschaften zu verhängen Fortgeschrittene Technologie. Chips. TSMC verlässt sich bei der Herstellung von Siliziumwafern auf US-amerikanische Kerntechnologie und musste daher die Sanktionsbestimmungen einhalten.

Es ist bekannt, dass Huawei Chips aus seiner HiSilicon-Einheit auf Lager hatte, bevor TSMC die Beziehungen abbrach, um den US-Sanktionen nachzukommen, und einige Analysten gehen davon aus, dass das Unternehmen diese alten Chips mit einigen Umverpackungen und Modifikationen im neuen Telefon verwendet haben könnte.

Wenn dieses Szenario zutrifft, würde das bedeuten, dass Huawei im Rahmen der US-Sanktionen weiterhin fortschrittliche Chips verweigert werden.