Die ersten Benchmarks für AMDs Ryzen AI 9 HX 370 „Strix Point“-CPU sind durchgesickert und zeigen einige große Verbesserungen sowohl bei der CPU- als auch der GPU-Leistung mit den Zen 5- und RDNA 3.5-Kernen.
AMD Ryzen 9 AI HX 170 APU-Leck zeigt bis zu 20 % schneller als die Zen 5-CPU und bis zu 40 % schnellere RDNA 3.5-GPU im Vergleich zum vorherigen Flaggschiff Ryzen 9 8945HS
Nun, es hat nicht lange gedauert, da die ersten inoffiziellen AMD-Benchmarks für die kommenden Ryzen AI 300 APUs durchgesickert sind und sie in ihrer ersten Darstellung ziemlich beeindruckend sind. Der fragliche Chip ist der Ryzen AI 9 HX 370, was für einige ein sehr großer und verwirrender Name ist, aber wir werden uns daran gewöhnen müssen, da sowohl Intel als auch AMD in Zukunft den AI-Branding-Weg einschlagen werden, und das werden wir vielleicht auch tun Hoffentlich werden wir in Zukunft bessere Namensschemata sehen. Beginnen wir also mit den Spezifikationen.
Die AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU ist Teil der Ryzen AI 300 „Strix Point“-Familie und verfügt über einen 12-Kern-24-Thread-Chip mit vier Zen 5- und acht Zen 5C-Konfigurationen. Dieser Chip arbeitet mit bis zu 5,1 GHz, bietet 36 MB Cache (24 MB L3 + 12 MB L2) und eine Radeon 890M iGPU mit 16 Recheneinheiten oder 1024 Kernen. Im Vergleich zum vorherigen Flaggschiff, dem Ryzen 9 8945HS, erhalten Sie also 50 % mehr Kerne/Threads, 33,3 % mehr Recheneinheiten und eine 3,12-fache NPU-Leistung, was einen beeindruckenden Generationsgewinn darstellt.
Was den Geekbench-Leak angeht, scheinen wir es mit einem frühen Beispiel zu tun zu haben, wenn man bedenkt, dass es zwar mit dem Basistakt von 2,0 GHz übereinstimmt, die Protokolldatei jedoch einen Boost-Takt von etwa 4,2 GHz anzeigt, was niedriger ist als der höchste Nenntakt von 5,1 GHz.
AMD Ryzen AI „HX“ APUs:
| CPU-Name | Gebäude | Kerne/Fäden | Taktraten (maximal) | Cache (gesamt) | Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz | iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 AHX370 | Zain 5 / Zain 5C | 24.12 | 2,0 / 5,1 GHz | 36 MB/24 MB L3 | 77 KI-Punkte (45 NPU-Punkte) | Radeon 890M (16 CU bei 2,9 GHz) | 28 W (cTDP 15–54 W) |
| Ryzen 7 AI 365 | Zain 5 / Zain 5C | 10/20 | 2,0 / 5,0 GHz | 30 MB/20 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | Radeon 880M (12 CU bei 2,9 GHz) | 28 W (cTDP 15–54 W) |
| Ryzen 7 AHX350? | Zain 5 / Zain 5C | 8/16 | Wird später festgelegt | 24 MB/16 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 12 RDNA 3+ CUs? | 28 W (cTDP 15–54 W) |
| Ryzen 5A HX330? | Zain 5 / Zain 5C | 6/12 | Wird später festgelegt | 20 MB/12 MB L3 | TBD AI TOPs (45 TOPS NPU) | 8 RDNA 3+ CUs? | 28 W (cTDP 15–54 W) |
Die APU wurde als Ryzen AI 9 HX 170 mit Radeon 880M iGPU erwähnt, es ist jedoch erwähnenswert, dass AMD in letzter Minute eine große Änderung vorgenommen und auf eine höhere Zahl umgestiegen ist. Wir haben im Computex-Showroom mehrere Strix Point-Laptops gesehen, die noch nicht mit dem neuen Ryzen AI 300-Branding aktualisiert wurden und die Nummerierung der älteren Ryzen AI 100-Serie verwenden.
Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 6.3.0) Ergebnis:
Ryzen 9 AI HX 370 APU Benchmark Leak (Geekbench 5.4.5) Ergebnis:
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Apropos Zahlen: Die AMD Ryzen 9 AI HX 370 APU wurde in den Tests Geekbench 5, Geekbench 6 und OpenCL getestet. In Geekbench 5.4.5 punktete der Chip 1847 Punkte bei Single-Core-Tests und 14316 Punkte bei Multi-Core-Tests. Im Geekbench 6.3.0-Benchmark punktete der Chip 2544 Punkte bei Single-Core-Tests und 14158 Punkte bei Multi-Core-Tests. Im OpenCL-Test schließlich punktete die RDNA 3.5 (Radeon 890M) iGPU 41.995 Punkte.
Die CPU-Leistung der Zen 5-Kerne in der Strix Point APU sieht gut aus, obwohl es sich um ein frühes Exemplar handelt. Wir können davon ausgehen, dass die endgültige Leistung viel höher sein wird, wenn das Silizium im Einzelhandel mit bis zu 5,1 GHz erhältlich ist.
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Im Vergleich zur AMD Ryzen 9 8945HS APU, dem Flaggschiff der Hawk Point-Reihe, verzeichnete die AMD Ryzen AI 9 HX 370 „Strix Point“ APU einen Vorsprung von 7 % bei Single-Core, 20 % bei Multi-Core und massiver Prozessordichte . Mit einem Plus von 40 % im Grafiktest liegt es auf Augenhöhe mit der diskreten RTX 2050-GPU.
Das Wichtigste, was Sie im Hinterkopf behalten sollten, ist, dass AMD mit der neuen Ryzen AI 300-Serie den TDP-Pool eliminiert, sodass es keine HX-, HS-, H- oder U-SKU geben wird. Stattdessen müssen die Hersteller selbst entscheiden, welches TDP-Ziel sie verwenden möchten, da diese Chips zwischen 15 W und 54 W liegen können, sodass es schwierig sein wird, die tatsächliche TDP dieses Standards zu ermitteln. Die Standard-TDP beträgt 28 W, während der AMD Ryzen 9 8945HS eine Standard-TDP von 45 W hat. Wenn man es also im Standardmodus testet, ist das ein großer Gewinn, aber wenn man es auf einem niedrigeren TDP-Niveau testet, sagen wir 15–20 W, ist dieses Ergebnis sogar noch beeindruckender.
AMDs Ryzen AI 300-CPUs werden ab Juli 2024 über mehrere OEM-Partner erhältlich sein und wir können mit einer besseren Verfügbarkeit ab etwa der Weihnachtszeit 2024 oder dem vierten Quartal rechnen.
Nachrichtenquellen: Bank Nr. 1 ist undicht, #2, #3