AMD verschiebt die Veröffentlichung der Ryzen 7000 „Zen 4“-CPU auf den 27. September, am selben Tag Enthüllung der 13. Generation von Intel Raptor Lake

Es scheint, dass AMD seine ursprünglichen Startpläne für seine Ryzen 7000 „Zen 4“-CPUs und seine AM5-Plattform vom 15. September auf Ende September verschoben hat. Wir haben gerade die Bestätigung von unseren Quellen erhalten, dass AMD die nächste CPU-Generation Ende September zum Verkauf freigeben wird.

AMD Ryzen 7000 „Zen 4“-CPUs und AM5-Plattform wurden auf den 27. September verschoben, am selben Tag, an dem die 13. Generation von Intel Raptor Lake vorgestellt wurde

Anfang dieses Monats haben wir genannt Dass AMD Ende August eine Veranstaltung veranstalten wird, bei der alle Details wie Spezifikationen und Preise für die Ryzen 7000 „Zen 4“-CPUs der nächsten Generation und die zugehörige AM5-Plattform bekannt gegeben werden. Das Unternehmen plante auch, den Verkauf nur zwei Wochen später, am 15. September, zu eröffnen. Aber es scheint, dass AMD beschlossen hat, den Verkauf für eine Weile zu stoppen und den eigentlichen Launch daneben zu stellen Intel Raptor Lake-Prozessoren der 13. Generation Am 27.09.

Wird voraussichtlich Intel hosten Innovationsveranstaltung Am 27. September wird das Unternehmen seinen neuesten Desktop-Prozessor mit dem Codenamen Raptor Lake vorstellen. Die CPUs werden jedoch erst im Oktober verfügbar sein, und AMDs Ryzen 7000-CPUs werden für den Massenverbrauchermarkt bereit sein. Das mag so klingen, als sei AMD ziemlich zuversichtlich, seine Chips genau dann auf den Markt zu bringen, wenn sein Konkurrent seine Teile der nächsten Generation ankündigt. Gleichzeitig, Online-Händler haben damit begonnen, mehrere AMD Ryzen 7000-CPUs zusammen mit ihren Startpreisen aufzulisten, z:

• Ryzen 9 7950X (16 Kerne / 32 Threads)
• Ryzen 9 7900X (12 Kerne / 24 Threads)
• Ryzen 7 7700X (8 Kerne / 16 Threads)
• Ryzen 5 7600X (6 Kerne / 12 Threads)

Die erste Welle von Motherboards der AMD 600-Serie wird sich darauf konzentrieren Anspruchsvolle X670E- und X670-Designs Einige Wochen später (etwa Oktober/November) folgten die Produkte B650E und B650. Die neuen CPUs verfügen über eine völlig neue Zen 4-Kernarchitektur, die voraussichtlich bis zu 8 % IPC, >15 % ST (Single-Threaded) und >35 % MT (Multi-Threaded) Leistungssteigerung gegenüber Zen 3 liefern wird.

Außerdem übertaktet AMD seine CPUs der nächsten Generation Bis zu 5,7 GHz Boost-Takte, 170 Watt TDPs und 230 Watt PPT. Darüber hinaus wird die Plattform selbst mit den neuesten Technologien wie z PCIe Gen 5.0-Steckplätze und Gen 5.0 M.2-Unterstützung DDR5-Speicherunterstützung (EXPO)und die neue SAS-Firmware-Suite (Smart Access Storage), die auf dem DirectStorage-API-Framework ausgeführt wird.

Erwartete Funktionen der AMD Ryzen ‚Zen 4‘ Desktop-CPU:

• Bis zu 16 Zen 4 Kerne und 32 Threads
• Mehr als 15 % Leistungssteigerung bei Single-Thread-Anwendungen
• Völlig neue Zen 4-CPU-Kerne (IPC/Architekturverbesserungen)
• Brandneuer TSMC 5nm Prozessknoten mit 6nm IOD
• 25 % Leistung pro Watt im Vergleich zu Zen 3
• >35 % Gesamtleistungsverbesserung gegenüber Zen 3
• 8-10 % IPC-Optimierung (Instruktionen pro Stunde) im Vergleich zu Zen 3
• Unterstützung auf AM5-Plattform mit LGA1718-Sockel
• Neue Motherboards X670E, X670, B650E, B650
• Dual-Channel-DDR5-Speicherunterstützung
• Bis zu DDR5-5600 native Geschwindigkeiten (JEDEC)
• 28 PCIe-Steckplätze (CPU-spezifisch)
• 105–120 W TDPs (oberer Bereich ~170 W)

Ausführliche Informationen zu AMDs Ryzen 7000-Desktop-CPUs der nächsten Generation und zugehörigen Motherboards der 600er-Serie finden Sie in unserer vollständigen Zusammenfassung der Next-Gen-Familie hier.

Anfangsspezifikationen der AMD Ryzen 7000 „Raphael“ Desktop-CPU: